中国芯究竟靠什么与外企争

美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司(下称大唐电信)，进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司(下称中国建投)，中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。系哦啊吗就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投入，中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日，美国白宫发表报告称，中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商，以及美国的国家安全，建议对中国芯片企业的商业活动采取更严密的审查。美国出面叫停了中国企业在欧洲、美国的多起半导体并购案。

具体看本次合资，此前高通一直专攻高端市场，展讯(展讯通信有限公司，现隶属紫光科技集团有限公司。)、联发科(台湾联发科技股份有限公司)主攻中低端市场。因此，高通与展讯少有竞争。而此番高通借道大唐进入中低端市场，对展讯、联发科展开竞争。而中低端手机芯片正是中国企业追赶高通等海外巨头的根据地。

近年来，国内手机芯片设计企业近年进步神速，在手机芯片市场，除了三星、苹果、华为海思这几家主要供给自己家手机使用外，高通、联发科和展讯三家企业拥有手机芯片80%的市场份额，展讯等国内芯片设计商有望向中端，乃至高端延伸。

综合以上背景，在国家基金也正大力扶持半导体产业的同时，国资旗下的大唐电信、中国建广与高通的结盟，引发广泛议论。